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成型方式有：整板成形，先成板后成形，分瓣成形后组焊等三种方式。 就整体成型而言，又可以分为旋压（冷压、中温加热压）,冲压（热压，加热到AC1线以上、冷压）在实践中，我觉得，热压成形，应该质量更容易保证。
1、球型封头：小直径封头可采用冲压，一般为热压。大直径球型一般采用和球罐的球瓣制造方法相同。
2、标准椭圆封头和碟形封头：一般采用冲压和旋压（冷、热）。由于运输问题，可以采用分瓣方法。
3、锥体：小口采用冲压，大口采用旋压。
封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；
平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
封头根据标准及日常加工生产应用中得出，无折边锥形壳体计算公式的应用条件为，折边锥形壳体计算公式的应用条件为。比较这几种壳体强度计算公式在封头国标（GB150)可见:公式的形式非常相似，其实质都是以薄膜应力为基础的。薄膜理论是一种近似的应力分析方法，当壳体的壁厚较大时其计算结果与实际情况误差较大，GB150中规定圆筒形壳体和球形壳体计算公式的应用条件也就是为了限定壳体的壁厚，以免计算结果与实际情况误差过大。
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